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校園公告

【轉知】台灣發明商品促進協會敬邀師生參加「2026 日本大阪設計創意暨發明展」訊息

{{ $t('FEZ001') }} 設備組長

{{ $t('FEZ002') }} 教務處|

說明:
一、茲因 2026 年日本東京設計創意暨發明展主辦單位所使用
之原訂場地,因配合定期更新及施工需求,原規劃於
2026 年 7 月 4 日至 7 月 5 日 假 東京 Bel l esal l e
Haneda Ai r por t  Hal l  舉辦之發明展覽活動,爰調整辦理 地點與日期,改於 2026 年 7 月 3 日至 7 月 4 日 假大阪 Kansai  Ai r por t  Conf er ence Hal l s 舉行,特此說明。如因此造成不便,尚祈 見諒。
二、2026日本大阪設計創意暨發明展將於115年7月3日~7月4日
在大阪舉行,這是青年發明家和新銳設計師,促進國際交流與商業合作的最佳平台,敬邀 貴校師生參賽,請惠予公 告並鼓勵相關人員踴躍參加。
三、即日起報名至115年5月28日止,洽詢專線( 02) 8772- 3898分
機19賴小姐或emai l 至wi i pa168@wi i pa. or g. t w。
 



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{{ $t('FEZ004') }} 2026-01-02|

{{ $t('FEZ005') }} 4|